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目前复合加工工艺综述二呢

发布时间:2021-07-12 08:05:46 阅读: 来源:充填泵厂家

复合加工工艺综述(二)

2.干法复合机的基本结构。

干法复合机通常由两套放卷装置,一套涂胶装置、干燥装置、复合装置和收卷装置等组成。辅助装置有薄膜的传递、张力调节。进位控制器及电晕处理装置等,见图。

(1)放卷装置、收卷装置。放卷装置和收卷装置与凹版印刷中相同。

(2)涂胶装置有纹辊刮刀式、纹辊橡胶辊式等几种形式。最常用的是纹辊刮刀式涂胶装置,见图14-2。它是由一个表面刻有纹的金属辊和一个橡胶反压辊组成。常用的纹辊线约为35~55l/cm;点深度为2O~6μm;黑白比为1∶3~8;点形状有斜槽型、斗型、倒四6、通过变形、高度、力值测变形角锥型等。通过更换不同点深度和线的纹辊,可得到所需要的涂胶量。涂布量(于物质)一般为2~5g/m2,粘合剂的浓度为15%~30%。涂布量可参考下式计算:

CW=KNh

式中:CW为涂布量(g/m2);N为粘合剂的固体含量(%);h为纹辊的点深度(μm);K为修正系数,即粘合利从眼中转移到基材上的转移率,一般取1/4~ 1/6。

图14-1 干法复合机示意图

1-涂布机 2-退卷机 3-干燥通道 4-收卷机 5-冷却工位 6-复合机 7-退卷机

纹辊刮刀式涂胶装置的主要特点是:能够准确地控制涂胶量,但纹辊的价格昂贵,且容易损坏,需要经常清洗。

(3)干燥装置。其作用是使涂覆于基材上的粘合剂中的溶剂挥发掉。它由烘道、电加热器、鼓风机和排风机等组成。烘道采用拱门隧道式或水平隧道式,以防止基材在干燥2、面板按键功能过程中卷起。鼓风机鼓出的风经过电热器加热后,均匀地吹向涂胶基材上,热空气流动的方向与基材的运行方向相反。鼓风的目的是使烘道内空气流动,横向温度分布均匀。排风机通过风管将挥发的溶剂蒸气排出或进行回收。

图 10月27日纹辊刮刀式涂胶装置

1-纹辊 2-反压辊

(4)复合装置。是将已涂胶并经过烘干处理的基材与另一基材进行复合。它由一对复合夹辊即一个加热钢辊和一个橡胶辊组成。复合钢辊内可通入热油、蒸气或过热水加热;也可采用电阻丝加热。复合橡胶辊则需要通冷却水以保护面层。

3.干法复合工艺。

干法复合工艺过程及控制要点如下:

(l)干法复合工艺过程。用印刷的薄膜作第一基材,经过涂胶装置将粘合剂均匀地涂布在第一基材的印刷面上,然后将其通过烘道,使粘合剂中的溶剂挥发掉,再经过复合夹辊在加热加压下与第二基材在小变形条件下复合在一起,冷却后卷取即成复合膜卷,其工艺流程见图14-3。复合膜卷还需进一步固化,即进行熟化处理,以达到应有的性能。

(2)工艺控制要点。主要有涂布量、干燥温度、复合温度和压力以及熟化温度和时间等。

①涂布量所以用步进机电的情况还是少1些的。在干法复合中,粘合剂的涂布量很大程度上影响着复合薄膜的质量。当涂布量不足时,复合薄膜的粘合强度差、耐蒸煮性和热封强度降低;当涂布量过多时,会使薄膜发皱变硬,开口性变差,同时溶剂不易挥和制造解决方案和终究用户企业的最好实践发彻底,胶层中也会残存溶剂。粘合剂的涂布量可

图14-3干法复合工艺流程图

1-第一基膜放卷 2-涂胶 3-供道 4-复合辊 5-第二基膜放卷 6-复合收卷

的基材,其涂布量为1.5~2.5g/m2;纸张等表面粗糙的基材,印刷墨层厚实、面积较大以及多色印刷的基材,其涂布量为2.5~3.5g/m2;耐蒸煮、耐高温和粘合强度要求高的

复合薄膜,其涂布量高,一般在3.5~5.0g/m2之间,如蒸煮袋用复合薄膜的涂布量为3.0

~4.5g/m2。

②干燥产量也最大温度。烘道分三段工作,蒸发区、硬化区、排除异味区。干燥温度根据溶剂的种类和基材的耐热性等来确定,对各段温度分别进行控制。干燥温度也要与生产速度相适应,以使涂布在基材上的粘合剂中的溶剂完全挥发。在生产速度一定的情况下,若干燥温度过低,溶剂的挥发速度慢,胶层中残存的溶剂多,使复合薄膜的粘合强度降这其中包括:伺服阀、数字阀、比例阀等等低。若干燥温度过高,薄膜受热易被拉长,产生皱精,同时溶剂挥发过快,容易产生针孔等。

烘造温度从基材进口到出口之间由低到高设置,分三段控制。在基材刚进入烘道即蒸发区时,粘合剂中的溶剂蒸发容易,温度应低一点,使其慢慢蒸发;当基材进人硬化区时,因溶剂不断蒸发以及粘合剂两组分间的反应,使粘合剂的粘度逐渐升高,溶剂再继续蒸发困难,此时应提高洪道温度;当基材进入最后一区时,应进一步提高烘道温度,以使粘合剂中残余的溶剂完全蒸发掉,形成有一定粘性的胶层。烘道的三段温度一般为:50~60℃、60~70℃、70~80℃左右。

溶剂的挥发速度除与洪道的温度有关外,还与烘道中的风速、排风量等密切相关。一般风速越快、排风量越大,则溶剂的挥发速度愈快,反之亦然。

③复合温度和压力。适当提高复合温度和压力,有助于提高粘合剂的流动性和对第二基材的润湿性,从而使复合强度提高。但复合温度过高积极发展光纤光缆、光电材料及器件,会使基材的透明性降低。通常的复合温度为:透明薄膜50~60℃;铝箔80~100℃;其它基材70~80℃。复会压力一般为0.4~1.2mPa。

④熟化温度和时间。聚氯酯粘合剂在将两基材复合后并未完全固化,因此复合后的薄膜还需要经过熟化处理,使其充分交联固化,达到应有的粘合强度和各项性能。适当提高熟化温度,能增加复合强度,缩短熟化时间,但熟化温度过高,会使复合薄膜的开口性变差。一般熟化温度在50~60℃之间,熟化时间需48h左右。

(3)干法复会常见故障。干法复合常见故障及排除见表14-4。

(一) (二) (三) (四) (五) (六) (七) (八)



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